Samsung Electronics se encuentra en una etapa crítica en su estrategia de semiconductores, apostando fuertemente por la tecnología de 2 nanómetros (nm) para consolidar su posición en la industria global de chips. Esta iniciativa busca superar los desafíos enfrentados con su proceso de 3 nm y competir directamente con líderes del sector como TSMC.
Progresos y obstáculos en la fabricación de 2 nm
La empresa ha comenzado a instalar tecnología de punta en su línea de fundición llamada «S3» ubicada en Hwaseong, Corea del Sur, con la meta de alcanzar una producción de 7,000 obleas al mes para el primer trimestre de 2025. También está prevista la inauguración de una línea de manufactura de 1.4 nm en su instalación «S5» en Pyeongtaek para el segundo trimestre del mismo año, con una capacidad estimada de producir entre 2,000 y 3,000 obleas mensuales. design-reuse-embedded.
Sin embargo, Samsung enfrenta desafíos significativos en términos de rendimiento. Las pruebas realizadas en febrero de 2025 mostraron un rendimiento del 30% en su proceso de 2 nm, comparado con el 60% de TSMC. El estándar de la industria requiere al menos un 60-70% de rendimiento para la producción en masa.
Innovaciones tecnológicas
Para optimizar el rendimiento y la eficiencia en el uso de energía, Samsung está adoptando innovaciones tecnológicas avanzadas como la red de distribución de energía en la parte trasera (BSPDN). Esta innovación permite disminuir el tamaño del chip en un 17%, aumentar el rendimiento en un 8% y mejorar la eficiencia energética en un 15%, al mover las rutas de energía a la parte trasera del chip, eliminando obstáculos entre las rutas de energía y señal.
Además, la compañía está aumentando el uso de capas de litografía ultravioleta extrema (EUV), pasando de 20 capas en su proceso de 3 nm a 26 capas en el de 2 nm. Esto permite una mayor densidad de transistores, mejorando el rendimiento y reduciendo el consumo de energía.
Expansión global y apoyo gubernamental
En los Estados Unidos, Samsung ha obtenido un acuerdo de hasta 6.4 mil millones de dólares como financiamiento para crear un centro de fabricación e investigación de chips en Texas, dentro de la iniciativa de la Ley CHIPS y Ciencia. Este plan, que alcanzará una inversión total de más de 40 mil millones de dólares sumando aportes privados, abarcará dos plantas que producirán chips de 4 y 2 nm, junto a una instalación para investigación y desarrollo, y otra para el empaquetado de chips.
Perspectivas futuras
Samsung planea ofrecer producción de chips de 2 nm para computación de alto rendimiento en 2026 y para aplicaciones automotrices en 2027. La compañía también ha anunciado que comenzará la producción en masa de chips utilizando su proceso de 1.4 nm en 2027.
Con estas iniciativas, Samsung busca no solo mejorar su posición en el mercado de semiconductores, sino también liderar en la innovación tecnológica, enfrentando los desafíos actuales y futuros de la industria.
